GA0805A8R2BBBBT31G 是一种高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,主要用于滤波、耦合和旁路等应用。该型号为表面贴装器件(SMD),适用于高频率电路环境下的稳定性能需求。
其结构采用陶瓷介质材料,具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性,能够有效减少高频信号中的噪声干扰。同时,它具有良好的温度稳定性和耐久性,适合各种工业级和消费级电子产品。
尺寸:0805
标称容量:10pF
电压等级:50V
公差:±5%
封装类型:SMD
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
GA0805A8R2BBBBT31G 的主要特点是使用了C0G(NP0)类介质材料,这种材料在温度变化时表现出极低的电容量漂移,因此非常适合用于需要高度稳定性的电路中。
此外,该电容具有非常低的ESR和ESL值,这使得它在高频应用中表现优异,可以有效地抑制高频噪声和提供稳定的电源去耦效果。
它的小型化设计(0805封装)也使其易于集成到空间受限的设计中,同时保持良好的机械强度和可靠性。由于采用了自动化生产工艺,该型号产品的一致性和批次间稳定性也非常出色。
GA0805A8R2BBBBT31G 常用于高频射频电路、无线通信模块、滤波器网络、振荡器回路以及各类高速数字电路中的去耦应用。
具体应用场景包括:
1. 射频前端匹配网络
2. 滤波器设计
3. 高速数据传输接口
4. 微控制器和DSP的电源去耦
5. 精密模拟电路中的信号耦合
6. 工业控制设备中的抗干扰设计
7. 医疗电子设备中的低噪声要求电路
Kemet C0805C100J5GACTU, TDK C0805C100J5GACD, AVX 08051C100JAT2A