时间：2025/6/16 15:15:38
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GA0805A6R8DBBBR31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性和高性能的系列，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。此型号具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），适合高频电路中的滤波、去耦及信号耦合应用。
该器件采用X7R介质材料制造，具有优异的温度稳定性和容量稳定性，在各种工作条件下能够保持稳定的电气性能。
容值：0.047μF
额定电压：50V
封装：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
直流偏压特性：良好
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805A6R8DBBBR31G 的主要特点包括：
1. 高可靠性设计，能够在恶劣环境下长期使用。
2. X7R介质提供了出色的温度稳定性，其容量在-55°C至+125°C范围内变化不超过±15%。
3. 低ESL和低ESR特性使其非常适合高频应用，例如电源管理模块中的噪声抑制。
4. 符合RoHS标准，环保无铅，适合现代绿色电子产品的需求。
5. 紧凑的0805封装节省了PCB空间，同时支持自动化表面贴装工艺，提高了生产效率。
该电容器适用于多种电子系统中的关键功能，包括但不限于：
1. 电源滤波：在开关电源或线性稳压器中去除高频噪声。
2. 去耦电容：为IC和其他敏感元件提供稳定的电源电压。
3. 信号耦合与解耦：用于音频、射频及其他信号处理电路。
4. 能量存储：短时间内的能量缓冲作用，例如在突发负载情况下。
GA0805A6R8DBBR1G, Kemet C0805C474K4RACTU, TDK C1608X7R1C474K125AA
