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GA0805A6R8BBEBT31G 发布时间 时间:2025/6/3 19:02:25 查看 阅读:4

GA0805A6R8BBEBT31G 是一种表面贴装工艺的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频滤波、耦合和旁路应用。该型号属于高可靠性产品系列,具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和良好的温度稳定性,广泛应用于通信设备、消费电子和工业控制等领域。
  该电容器采用X7R介质材料,具备优异的电容值稳定性和频率特性,能够适应较宽的工作温度范围。

参数

电容值:0.0056μF
  额定电压:63V
  封装形式:0805
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  直流偏压特性:低
  等效串联电阻(ESR):低
  高度:0.4mm

特性

GA0805A6R8BBEBT31G 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性和长寿命,适用于苛刻环境下的电路设计。
  2. X7R介质材料保证了电容器在温度变化时的电容值稳定性,同时支持较高的纹波电流。
  3. 表面贴装封装使其易于自动化装配,并且节省了PCB空间。
  4. 良好的高频特性,使得其适合用于射频和高速数字电路中的去耦和信号滤波。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
  6. 焊接性能优越,适合回流焊接工艺。

应用

GA0805A6R8BBEBT31G 的典型应用场景包括:
  1. 滤波器设计:用于音频、视频和射频电路中的信号滤波,提高信噪比。
  2. 去耦电容:为电源供电线路提供稳定的电源,减少噪声干扰。
  3. 耦合电容:用于放大器和其他模拟电路中,隔离直流成分并传递交流信号。
  4. 工业控制:在电机驱动、变频器等工业控制领域中,用作高频去耦和滤波。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等,用于信号调理和电源管理。
  6. 通信设备:基站、路由器和交换机中的高频滤波和耦合应用。

替代型号

GA0805A6R8BBEBT21G
  GA0805A6R8BBEBT41G
  KEMET C0805C563K5RACTU
  Taiyo Yuden GRM1555C1H56J01D

GA0805A6R8BBEBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-