时间：2025/6/6 13:47:48
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GA0805A6R8BBCBT31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频电路中。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性。其设计适用于需要高可靠性和小尺寸的应用场景，如消费电子、通信设备及工业控制领域。
该电容器采用先进的陶瓷材料制造工艺，能够有效减少寄生效应，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适合用作电源滤波、信号耦合和去耦等功能。
容值：0.047μF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装形式：0805
公差：±10%
直流偏压特性：随电压增加容量下降较小
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
等效串联电阻(ESR)：低
等效串联电感(ESL)：低
GA0805A6R8BBCBT31G 的核心优势在于其卓越的电气性能与紧凑的设计。X7R 温度特性使得它在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电容值变化率（通常不超过 ±15%）。此外，其 0805 封装非常适合 PCB 空间受限的场合，而低 ESR 和 ESL 则进一步提升了其高频性能。
该器件还具有出色的抗振动和抗冲击能力，这得益于多层陶瓷结构本身的坚固性。即使在恶劣的工作环境下，也能保证长期的可靠性。另外，它的容量公差为 ±10%，可以满足大多数实际应用需求。
GA0805A6R8BBCBT31G 广泛用于各种电子产品中，特别是在对空间要求严格但对性能要求较高的场合。典型应用场景包括：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合；
2. 移动通信设备中的射频前端匹配网络；
3. 工业控制模块中的噪声抑制；
4. 高速数字电路中的去耦电容；
5. 医疗设备中的关键电路部分；
6. 车载电子系统中的稳压滤波环节。
GA0805A6R8BBACB2G
GRM155R61A474KA12D
CC0805KRX7R8BB474J
