时间：2025/4/25 18:11:10
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GA0805A681KXABC31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频电路中，具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和低电感特性。这种型号的电容器通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等领域，广泛适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量：0.68μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
封装类型：表面贴装
温度特性：X7R
直流偏置特性：适中
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805A681KXABC31G 属于 X7R 温度特性的 MLCC，其容量在温度范围内变化较小，适合需要稳定性能的应用场景。它采用先进的陶瓷介质材料制造，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
该电容器的 0805 封装使其非常适合自动化装配工艺，同时其小型化设计能够节省 PCB 空间。
X7R 材料确保了电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内容量变化不超过 ±15%，从而为电路提供了更高的稳定性。此外，其较低的 ESR 特性使其特别适合高频应用中的噪声滤波和电源去耦。
GA0805A681KXABC31G 主要用于高频电路中的滤波、旁路、耦合和去耦。具体应用场景包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源管理模块；
2. 通信设备中的射频前端电路；
3. 工业控制设备中的信号处理电路；
4. 音频放大器中的噪声抑制；
5. 微处理器和其他数字电路的电源去耦。
其紧凑的设计和优异的电气性能使其成为现代电子设备的理想选择。
GA0805A681KXABC31H
GA0805A681KXABC31J
GA0805B681KXABC31G
