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GA0805A470JXABP31G 发布时间 时间:2025/5/12 10:12:52 查看 阅读:11

GA0805A470JXABP31G 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 GA 系列,适用于高频和高稳定性的电路设计。该型号主要采用 X7R 介质材料,具有优良的温度特性和稳定性。其广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及 RF 电路等领域。

参数

容量:47pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  封装:0805
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GA0805A470JXABP31G 具有较高的可靠性和稳定性,尤其是在温度变化范围内,其容量波动较小,适合用于对环境适应性要求较高的场景。
  X7R 介质是一种稳定的陶瓷材料,在宽广的温度范围内表现出较低的容量漂移特性,同时能够兼顾良好的频率响应性能。
  该电容器采用紧凑型 SMD 封装形式,易于自动化装配,并能有效节省 PCB 空间。
  此外,该产品符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子产品的绿色制造需求。

应用

GA0805A470JXABP31G 常用于各种消费类电子产品中,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式设备中的滤波和耦合电路。
  它还适用于通信设备、工业控制模块及汽车电子系统中的高频去耦和信号调理电路。
  由于其小型化设计与高可靠性,也常被用作射频前端匹配网络或时钟电路中的关键组件。

替代型号

GA0805A471JXABP31G
  CC0805X470J5G
  KEMX7R085C470J

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GA0805A470JXABP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容47 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-