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GA0805A470JBBBR31G 发布时间 时间:2025/5/21 23:43:44 查看 阅读:20

GA0805A470JBBBR31G 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性X7R介质材料系列。该电容器具有出色的温度稳定性和较低的阻抗特性,广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高频滤波、电源旁路或信号耦合的场景下。
  这款电容器采用了先进的制造工艺,确保其在高温和高湿环境下仍能保持稳定的性能表现。同时,它符合RoHS标准,适用于环保要求较高的应用领域。

参数

型号:GA0805A470JBBBR31G
  封装:0805
  容量:47pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR:≤0.1Ω(典型值)
  DF损耗:≤1.5%(典型值)

特性

GA0805A470JBBBR31G 的主要特性包括:
  1. 温度稳定性高,X7R介质使其在宽温度范围内保持较小的容量变化。
  2. 高可靠性和长寿命设计,适合恶劣环境下的长期运行。
  3. 小型化封装,便于高密度电路板布局。
  4. 符合RoHS标准,环保友好。
  5. 超低等效串联电阻(ESR),适合高频应用需求。
  6. 容量精度高,容差仅为±5%,满足精密电路设计要求。
  7. 支持自动化贴片生产,提高装配效率。
  8. 广泛的工作温度范围,适应从低温到高温的各种应用场景。

应用

GA0805A470JBBBR31G 主要用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备,如PLC、变频器和伺服控制器中的高频去耦和滤波。
  3. 通信设备,如基站、路由器和交换机中的信号调节。
  4. 医疗电子设备,如监护仪、超声波设备中的电源管理。
  5. 汽车电子系统,如发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。
  6. 航空航天和国防领域的高性能电路设计。
  由于其优异的电气特性和可靠性,GA0805A470JBBBR31G 成为许多高端应用的理想选择。

替代型号

GA0805A470JBSCR31G
  GRM155B30J470BB12D
  KEMCAP0805X7R470K500NT

GA0805A470JBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容47 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-