时间：2025/6/9 16:58:15
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GA0805A470JBABT31G是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子设备中的高频去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号属于0805封装尺寸，具有高可靠性、低ESR特性和稳定的电气性能，适合在各种工业和消费类电子产品中使用。
其材料特性确保了它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备良好的抗振动和抗冲击能力。
封装：0805
电容值：470pF
额定电压：50V
耐压范围：-55℃至+125℃
公差：±5%
频率范围：3GHz以下
静电容量温度特性：C0G/NP0
绝缘电阻：大于1000MΩ
介质材料：陶瓷
端子材料：锡铅合金
GA0805A470JBABT31G采用了C0G（NP0）级陶瓷介质材料，这种材料提供了极高的稳定性以及对温度变化的零漂移特性，使其非常适合需要高精度和稳定性的电路设计。
此外，该元件的0805封装使其能够适应自动化的SMT装配工艺，从而提高生产效率并减少人工操作带来的误差。由于其小体积和高性能特点，这款电容器被广泛用于通信设备、医疗仪器、汽车电子和其他要求严格的领域。
它的低ESR特性也使得它成为高频电路的理想选择，能够有效降低噪声干扰，提高系统的整体性能。
该型号的MLCC适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 高频电路中的滤波和去耦；
2. 射频模块中的信号耦合与匹配网络；
3. 工业控制设备中的电源滤波；
4. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理；
5. 医疗设备中的精密信号调理；
6. 汽车电子系统中的电磁兼容性优化。
GA0805A470JBBBT31G
GA0805A470JBACT31G
GA0805A470JBABT30G
