时间：2025/5/22 15:45:17
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GA0805A470GXBBC31G 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有稳定的电气性能和较高的容值精度。这种电容器适用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
电容量：0.47μF
额定电压：50V
封装类型：0805
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805A470GXBBC31G 的核心优势在于其采用了 X7R 温度补偿型陶瓷介质材料，能够保证在较宽的温度范围内（-55℃ 到 +125℃）提供稳定的电容量。此外，它具备高可靠性与较小的尺寸，适合需要紧凑设计的应用场景。
该电容器支持自动化的 SMD 贴装工艺，并且符合 RoHS 标准，环保无铅。同时，由于其较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，它非常适合高频电路中的去耦和电源滤波任务。
此型号的 MLCC 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备的电源管理模块。
2. 工业自动化设备中的信号调理电路。
3. 通信系统中的射频前端和基带处理电路。
4. 音频设备中的音频信号耦合与旁路功能。
5. 各种 PCB 设计中作为通用的去耦电容使用。
GA0805A470JBBE31G
GRM155R60J475ME84
KEMCAP105K474K
