时间：2025/5/29 12:00:20
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GA0805A3R9BXABC31G 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片电容类型，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于滤波、去耦、信号耦合等场景。
这种电容器采用陶瓷介质材料，具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够在高频条件下提供优异的性能表现。
容量：0.08μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸
耐温范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
封装类型：表面贴装(SMD)
介质类型：X7R
GA0805A3R9BXABC31G 具有以下显著特点：
1. 稳定性：由于使用了X7R陶瓷介质，其电容量在温度变化范围内非常稳定，并且对直流偏压的影响较小。
2. 高可靠性：经过严格的质量测试，能够在恶劣环境下长期工作，故障率低。
3. 小型化设计：采用标准0805封装，节省PCB空间，适合高密度组装需求。
4. 宽频响应：凭借低ESL和ESR特性，在高频应用中表现出色，有效降低噪声干扰。
5. 环保材质：符合RoHS规范，无铅工艺制造，对环境友好。
该型号电容器适用于多种电子电路场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源输入端或输出端的纹波抑制。
2. 去耦作用：为集成电路提供稳定的供电电压，减少高频噪声影响。
3. 耦合与旁路：在音频、射频和其他信号传输链路中起到隔离直流分量的作用。
4. 工业控制设备中的储能元件：如变频器、伺服驱动器等需要快速充放电的地方。
5. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携式设备。
GA0805A3R9BBXABC31G
CC0805KRX7R9BB330J
KEMCAP0805X7R333KAC
