时间：2025/5/22 21:53:59
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GA0805A3R3DXCBP31G 是一款由村田制作所（Murata）生产的片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性、小尺寸的表面贴装器件。该型号主要应用于高频电路中，具备出色的温度特性和频率特性，适合需要稳定性能和高可靠性的场景。
该电容器采用X7R介质材料，具有较高的容值稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外，其小型化设计使其非常适合用于便携式电子设备和其他空间受限的应用。
电容值：0.033μF
额定电压：50V
公差：±20%
封装类型：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESL：≤1.2nH
ESR：≤0.04Ω
GA0805A3R3DXCBP31G 具备以下显著特性：
1. 采用X7R介质材料，确保在温度变化时电容值的稳定性；
2. 高频特性优越，适合滤波、耦合和旁路等应用；
3. 小型化设计（0805封装），节省PCB空间；
4. 高可靠性，适用于汽车电子、工业控制和通信设备等领域；
5. 符合RoHS标准，环保无铅；
6. 支持自动化表面贴装工艺，提高生产效率。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑；
2. 工业控制设备中的电源管理和信号处理电路；
3. 汽车电子系统，包括车载信息娱乐系统和ADAS（高级驾驶辅助系统）；
4. 通信设备中的射频模块和滤波器；
5. 医疗设备中的精密测量和信号调理电路；
6. 高速数据传输接口的去耦和滤波电路。
GRM1555C1H330JA01D
ECJ-3YA3R3V502K
CC0805X7R1C333K120AA
