时间：2025/6/9 16:57:52
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GA0805A3R3BXEBP31G是一种表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC)，主要应用于高频电路中，具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，能够在-55℃至+125℃的温度范围内保持稳定的性能。
该型号的电容器广泛用于滤波、耦合、旁路及去耦应用，特别适合对空间要求严格的便携式电子设备。
容量：0.047μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸：0805英寸（2.0×1.25mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃~+125℃
封装类型：SMD
静电防护等级：HBM 2000V
GA0805A3R3BXEBP31G采用了X7R介质材料，这种材料在温度变化时表现出较小的容量漂移，确保了其在宽温范围内的稳定性。此外，该电容器具有低ESR和低ESL的特点，非常适合高频应用环境，能够有效减少信号失真和电源噪声。其小型化的0805封装形式使其成为移动设备和其他高密度组装电子产品中的理想选择。
由于其优良的电气特性和机械可靠性，GA0805A3R3BXEBP31G还具备较高的抗振动和抗冲击能力，这使得它在恶劣环境下的表现依然可靠。
该型号电容器适用于多种电子设备，例如：
1. 消费类电子产品中的滤波和去耦应用，如智能手机和平板电脑。
2. 高速数字电路中的旁路电容。
3. 射频(RF)模块中的匹配网络和滤波器。
4. 工业控制设备中的电源稳压部分。
5. 医疗设备中的信号处理电路。
6. 汽车电子系统中的电源管理单元。
GA0805A3R3BXECBP31G
CC0805X3R3BBN474K
KEMX7R1H085C334K
