时间：2025/5/20 16:06:44
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GA0805A3R3BXABP31G 是一种贴片式陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。其设计符合现代电子设备对小型化和高性能元器件的需求。
容量：0.08μF
额定电压：50V
公差：±20%
尺寸：0805英寸
封装类型：表面贴装 (SMD)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805A3R3BXABP31G 具有良好的温度稳定性和频率响应特性。采用 X7R 介质材料，使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外，该型号还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而提高了高频性能。其表面贴装形式便于自动化生产和焊接，满足大规模生产需求。
该电容器在直流偏置下的电容变化较小，适合需要较高精度的应用场景。同时，其紧凑的外形设计节省了PCB空间，特别适合便携式设备和其他空间受限的设计。
GA0805A3R3BXABP31G 广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。常见的应用场景包括电源滤波、信号耦合、音频电路处理以及微控制器的去耦等。由于其较高的额定电压和稳定性，该型号也适用于需要承受较大电压波动的环境。
此外，它还可用于射频（RF）电路中，作为匹配网络或滤波器的一部分，提供可靠的高频性能。
GA0805A3R3BXBBP31G
CC0805JRNPO9BN330
KEMCAP104K680J
