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GA0805A391GBBBT31G 发布时间 时间:2025/5/23 5:28:17 查看 阅读:15

GA0805A391GBBBT31G是一款高性能的存储芯片,主要应用于工业和消费电子领域。该芯片采用了先进的制造工艺,具备高密度、低功耗的特点。其设计旨在满足现代电子设备对大容量存储和快速数据处理的需求。

参数

型号:GA0805A391GBBBT31G
  类型:存储芯片
  容量:8Gb
  接口:DDR4
  工作电压:1.2V
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  数据传输速率:2666MT/s

特性

GA0805A391GBBBT31G具有以下显著特性:
  1. 高存储密度:能够提供大容量的存储空间,适用于需要大量数据存储的应用场景。
  2. 低功耗设计:采用先进的制程技术,有效降低芯片运行时的功耗,延长设备的续航时间。
  3. 快速数据传输:支持DDR4接口,具备高达2666MT/s的数据传输速率,确保数据读写的速度和效率。
  4. 稳定性强:经过严格的质量测试,能够在广泛的温度范围内稳定工作,适应各种恶劣环境。
  5. 小型化封装:使用BGA封装形式,体积小巧,适合于空间有限的电子产品设计。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、智能电视等,提供高效的存储解决方案。
  2. 工业控制设备:用于工业自动化设备中的数据记录与处理,确保系统的稳定运行。
  3. 通信设备:支持网络路由器、交换机等通信设备的大容量数据存储需求。
  4. 嵌入式系统:为嵌入式计算平台提供可靠的存储支持,提升系统性能。

替代型号

GA0805A391GBBBT32G

GA0805A391GBBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容390 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-