GA0805A332KXABT31G 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于 0805 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。
这款电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和耐电压特性。其设计符合 RoHS 标准,确保环保和无铅焊接工艺的兼容性。
封装:0805
容量:33pF
额定电压:50V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
GA0805A332KXABT31G 具有以下主要特性:
1. 高可靠性:采用高品质 X7R 介质材料,提供稳定的电容值变化率,特别是在宽温范围内。
2. 紧凑设计:使用 0805 小型化封装,适合高密度电路板布局。
3. 良好的频率响应:在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),确保优秀的滤波性能。
4. 宽工作温度范围:能够在 -55°C 到 +125°C 的环境下正常工作,适应多种应用场景。
5. 环保合规:完全符合 RoHS 标准,支持无铅焊接制程。
6. 高一致性:经过严格的质量控制流程,确保大批量生产时的一致性和稳定性。
该型号电容器广泛应用于以下场景:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业设备:用于工业控制系统中的滤波和信号调理。
3. 通信设备:适用于无线模块、基站和路由器中的高频滤波。
4. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统和传感器接口的滤波和去耦。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备中的信号处理部分。
GA0805A332KXACT31G
GRM155R60J331KE15
C0805C332K5RACTU