时间：2025/6/5 9:30:17
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GA0805A331GBABT31G 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路中的滤波、耦合和去耦等场景。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有良好的稳定性和可靠性，适用于商业和工业级应用。
这款电容器的外形小巧，适合高密度组装，并且具备优异的电气性能和机械性能，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
电容值：0.01μF
额定电压：50V
封装类型：0805
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：适中
ESR（等效串联电阻）：低
最大工作电压：50V
尺寸：约2.0mm x 1.25mm
GA0805A331GBABT31G 的主要特点是其采用了 X7R 类型的介质材料，这种材料能够确保电容值在较宽的温度范围以及不同直流电压下保持相对稳定。此外，由于采用的是 MLCC 技术，它具备以下特点：
1. 高可靠性：陶瓷电容器通常不需要极性区分，因此在安装时更加灵活，同时使用寿命较长。
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合需要紧凑设计的电路板。
3. 稳定性好：即使在不同的环境条件下，如温度变化或湿度影响下，其性能依然稳定。
4. 快速响应时间：MLCC 的固有特性使其可以迅速应对电压波动，从而更好地完成滤波功能。
5. 良好的频率特性：适用于高频应用场景，例如射频电路、无线通信设备等。
GA0805A331GBABT31G 广泛应用于各类电子设备中，尤其在需要高频性能和小型化的场景下表现突出。常见的应用领域包括：
1. 滤波电路：用于电源输出端的滤波，减少纹波电压，提高供电质量。
2. 耦合与去耦：在音频放大器、运算放大器以及其他模拟电路中，作为信号耦合或电源去耦元件。
3. 射频电路：在无线通信模块、蓝牙模块和 Wi-Fi 模块中，起到匹配网络和旁路作用。
4. 数字电路：为微控制器或其他数字 IC 提供稳定的电源输入，避免噪声干扰。
5. 工业控制设备：在自动化系统和测量仪器中，用作信号处理和电源管理组件。
GA0805A331GBBT31G
GRM155R61E104KA12L
KEMCAP104KX7R0805T
C0805C104K4PAC
