GA0805A330GXEBC31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电路中,例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
其采用先进的材料工艺和结构设计,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而确保在高频应用中的优异表现。
容量:0.33μF
额定电压:50V
封装尺寸:0805
温度特性:X7R
公差:±10%
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
GA0805A330GXEBC31G 具备以下显著特性:
1. 高可靠性:通过严格的质量控制流程制造,适用于工业级和消费级电子设备。
2. 稳定的电容值:在宽温度范围内保持稳定的电容量,适合各种环境条件下的应用。
3. 小型化设计:采用标准 0805 封装,节省 PCB 空间,便于高密度布局。
4. 低 ESR 和 ESL:优化高频性能,减少能量损耗。
5. 耐焊性良好:能够在回流焊接过程中承受高温而不影响性能。
该型号电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业自动化设备:用于控制系统中的滤波和去耦。
3. 通信设备:在网络设备、路由器和基站中提供稳定的电源支持。
4. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统和传感器模块。
5. 音频设备:改善音频信号质量,减少噪声干扰。
Kemet C0805X7R1H334K120AA
Taiyo Yuden TMK33X7R050M0805
Vishay VJ0805X7R1H334KA