时间：2025/6/17 1:42:04
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GA0805A330GXCBC31G 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用场景。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容值密度特点。其外形尺寸为 0805 英寸标准封装，适合在各种电子设备中使用。
容值：330pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装尺寸：0805英寸
公差：±5%
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805A330GXCBC31G 具有以下主要特性：
1. 使用 X7R 材料制成，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计，采用 0805 封装，适合高密度电路板布局。
3. 高可靠性，在恶劣环境条件下仍能提供稳定性能。
4. 容量公差为 ±5%，确保精准的电气参数。
5. 支持表面贴装技术 (SMT)，简化生产流程并提高效率。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅材料。
该型号广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信领域中的高频电路部分。典型应用包括：
1. RF 滤波器和匹配网络。
2. 高频放大器中的去耦电容。
3. 数据传输线上的信号耦合。
4. 微处理器电源系统的噪声抑制。
5. 工业控制模块中的高频干扰抑制。
6. 移动通信设备中的射频前端电路组件。
GA0805A331KXCBC31G
GRM155C80J330KA01D
Kemet C0805C330J5GAC
TDK C3216X7R1E330J050AA
