GA0805A330FXCBP31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小尺寸系列,适用于高频和低 ESR 应用场景。该型号采用了X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和容量稳定性,适合用于电源滤波、去耦和信号耦合等应用。此电容器具有优良的频率特性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
电容值:0.33μF
额定电压:50V
封装形式:0805
介质材料:X7R
耐压等级:50V
工作温度范围:-55℃至+125℃
公差:±10%
ESR(等效串联电阻):极低
尺寸:2.0mm x 1.25mm
GA0805A330FXCBP31G 的主要特性包括:
1. 采用X7R介质材料,确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计,适合高密度PCB布局。
3. 高可靠性的结构设计,可承受多次焊接热冲击。
4. 良好的频率响应特性,适合高频电路使用。
5. 低ESR和低ESL(等效串联电感),有效减少信号失真和噪声影响。
6. 符合RoHS标准,环保且无卤素。
GA0805A330FXCBP31G 主要应用于以下场景:
1. 数字电路中的电源滤波和去耦功能,保证IC供电的稳定性。
2. RF射频电路中作为信号耦合或旁路电容,减少电磁干扰。
3. 模拟电路中的滤波器组件,改善信号质量。
4. 音频放大器的电源部分,降低噪音并提高音频性能。
5. 各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家用电器中的关键部件。
GA0805A331KXCBP31G
GRM1555C1H330KA01D
KEMCAP330KX7R0805