时间：2025/5/24 11:22:30
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GA0805A330FXCBP31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小尺寸系列，适用于高频和低 ESR 应用场景。该型号采用了X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和容量稳定性，适合用于电源滤波、去耦和信号耦合等应用。此电容器具有优良的频率特性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
电容值：0.33μF
额定电压：50V
封装形式：0805
介质材料：X7R
耐压等级：50V
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：极低
尺寸：2.0mm x 1.25mm
GA0805A330FXCBP31G 的主要特性包括：
1. 采用X7R介质材料，确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计，适合高密度PCB布局。
3. 高可靠性的结构设计，可承受多次焊接热冲击。
4. 良好的频率响应特性，适合高频电路使用。
5. 低ESR和低ESL（等效串联电感），有效减少信号失真和噪声影响。
6. 符合RoHS标准，环保且无卤素。
GA0805A330FXCBP31G 主要应用于以下场景：
1. 数字电路中的电源滤波和去耦功能，保证IC供电的稳定性。
2. RF射频电路中作为信号耦合或旁路电容，减少电磁干扰。
3. 模拟电路中的滤波器组件，改善信号质量。
4. 音频放大器的电源部分，降低噪音并提高音频性能。
5. 各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家用电器中的关键部件。
GA0805A331KXCBP31G
GRM1555C1H330KA01D
KEMCAP330KX7R0805
