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GA0805A271KXBBP31G 发布时间 时间:2025/12/24 2:01:51 查看 阅读:38

GA0805A271KXBBP31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号适用于需要高稳定性和高频性能的电路中,具有良好的温度特性和频率特性。它主要应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景,适合自动化表面贴装 (SMT) 工艺。
  此型号由知名厂商生产,确保了其在严苛环境下的可靠性和一致性。产品符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代电子设备中。

参数

电容值:0.27μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  频率特性:优异
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm

特性

GA0805A271KXBBP31G 具有以下显著特点:
  1. 高可靠性:采用先进的陶瓷介质技术,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的应用场合。
  3. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感):有助于减少高频噪声并提高电路性能。
  4. 环保合规:符合 RoHS 和 REACH 标准,满足国际环保法规要求。
  5. 温度稳定性:X7R 介质保证了在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容值变化小于 ±15%。
  6. 长寿命:经过严格测试,确保长时间使用下的性能一致性。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域,具体包括:
  1. 电源管理模块中的输入/输出滤波。
  2. 模拟和数字电路中的信号耦合与去耦。
  3. 高速数据传输系统中的旁路电容。
  4. LED 驱动电路中的噪声抑制。
  5. 射频 (RF) 电路中的匹配网络元件。
  6. 嵌入式微控制器周围的去耦电路。
  由于其优良的电气性能和机械稳定性,特别适合于高频和高密度 PCB 设计。

替代型号

GA0805A271KXBBP21G
  GRM155C80J271KA01D
  KMD0805X7R271K500TB

GA0805A271KXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-