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GA0805A271GBBBR31G 发布时间 时间:2025/5/16 17:43:11 查看 阅读:9

GA0805A271GBBBR31G 是一款高性能的 MOSFET 场效应晶体管,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和快速开关速度的特点,适用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关等场景。
  其封装形式为 LFPAK88 封装,能够提供出色的散热性能和高电流承载能力,同时确保在高频工作条件下的稳定性和可靠性。

参数

最大漏源电压:40V
  连续漏极电流:26A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:48nC
  总电容:950pF
  功耗:13W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

该芯片具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),可以有效减少功率损耗,提高整体效率。
  2. 快速开关性能,适合高频应用,例如开关电源和电机驱动控制。
  3. 高耐用性设计,能够在极端温度条件下可靠运行。
  4. 内置 ESD 保护机制,增强了器件对静电放电的抵抗能力。
  5. 符合 RoHS 标准,绿色环保,无有害物质使用。

应用

GA0805A271GBBBR31G 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)和 DC-DC 转换器中的功率开关。
  2. 笔记本电脑及平板电脑的电池管理系统。
  3. 汽车电子系统中的负载切换和电机控制。
  4. 工业自动化设备中的电源管理和信号调节。
  5. 其他需要高效功率传输和快速响应的应用场景。

替代型号

IRF7832, FDP5500, AON7802

GA0805A271GBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-