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GA0805A270GBCBT31G 发布时间 时间:2025/5/24 11:21:43 查看 阅读:12

GA0805A270GBCBT31G是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中,以提供稳定的电容性能和出色的频率响应。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和耐电压能力。
  这种电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合以及其他高频应用场景,能够有效减少噪声并提高电路的稳定性。

参数

电容值:0.27μF
  额定电压:50V
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

GA0805A270GBCBT31G采用了先进的制造工艺,确保其在高频条件下仍能保持较低的阻抗,从而提升整体性能。
  X7R介质材料赋予了这款电容器优秀的温度特性,在-55℃至+125℃的工作范围内,电容值的变化率控制在±15%以内。
  此外,该产品符合RoHS标准,环保且可靠,适用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  它的紧凑型设计非常适合空间受限的应用场合,同时具备高耐久性,可承受多次焊接热冲击。

应用

该电容器适用于多种场景,包括但不限于:
  1. 消费电子产品的电源管理模块中的滤波与去耦;
  2. 音频放大器的信号耦合;
  3. RF射频电路中的匹配网络;
  4. 数据通信设备中的噪声抑制;
  5. 工业自动化系统中的电源稳压部分。

替代型号

Kemet C0805X275M5RACTU, Taiyo Yuden PMR2C275KA390D

GA0805A270GBCBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容27 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-