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GA0805A270FBEBT31G 发布时间 时间:2025/5/27 14:46:08 查看 阅读:12

GA0805A270FBEBT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于开关电源、DC-DC转换器以及电机驱动等领域。该芯片具有低导通电阻和快速开关特性,能够在高频工作条件下保持高效率和稳定性。其封装形式为先进的表面贴装类型,适合大规模自动化生产。

参数

型号:GA0805A270FBEBT31G
  最大漏源电压:40V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:2.7mΩ
  栅极电荷:45nC
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-Leadless

特性

GA0805A270FBEBT31G采用先进的半导体制造工艺,具备以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低导通损耗并提高系统效率。
  2. 快速开关性能,能够有效减少开关损耗,适合高频应用。
  3. 高度可靠的热设计,支持长期在高温环境下运行。
  4. 内置ESD保护功能,增强器件的抗静电能力。
  5. 小型化封装设计,节省PCB空间,同时提供优秀的散热性能。

应用

该芯片广泛应用于各种电力电子设备中,典型应用场景包括:
  1. 开关电源(Switching Power Supply)
  2. DC-DC转换器
  3. 电动工具的电机驱动电路
  4. 汽车电子系统中的负载切换
  5. 工业自动化控制中的功率转换模块
  6. 太阳能逆变器及储能系统中的功率管理

替代型号

IRFZ44N
  STP30NF06
  FDP15U20AE
  IXFN25N04T2

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GA0805A270FBEBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容27 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-