时间：2025/6/9 13:50:16
阅读：23
GA0805A221GXCBP31G 是一款由知名厂商生产的高性能贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性 X7R 介质材料系列。该型号主要用于需要稳定性能和高容量的电路设计中，适用于工业、通信及消费类电子设备。
此款电容器采用了先进的制造工艺，确保其在宽温度范围内具备出色的电气特性和稳定性。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸，具有良好的机械强度和焊接性能。
封装：0805
容量：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
直流偏压特性：典型值
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR：≤0.1Ω（1kHz）
GA0805A221GXCBP31G 具备以下主要特性：
1. 高可靠性的 X7R 介质材料，确保电容器在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计，适合空间受限的应用场景。
3. 低等效串联电阻（ESR），有助于减少高频信号下的能量损耗。
4. 良好的抗振动和抗冲击能力，适用于恶劣环境条件。
5. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
GA0805A221GXCBP31G 广泛应用于多种领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波、退耦和旁路功能。
2. 工业自动化设备中的信号调理与噪声抑制。
3. 通信设备中的射频前端匹配网络。
4. 汽车电子系统中的稳压模块和传感器接口电路。
5. 医疗仪器中的信号处理和功率管理部分。
Kemet C0805X7R1H225K500AB, Taiyo Yuden TMJ0805KE225K0500, Panasonic ECA-1BM225
