时间：2025/5/24 13:06:07
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GA0805A220KBEBR31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用0805封装形式。该型号属于X7R介质材料类别，具有温度稳定性好、容量偏差小的特点，适用于多种电子电路中的去耦、滤波和储能等功能。
该电容器由高质量陶瓷材料制成，能够提供稳定的电容值，并在不同的环境条件下保持良好的性能。
电容值：220pF
额定电压：50V
封装：0805
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805A220KBEBR31G 的主要特性包括：
1. X7R介质提供了优秀的温度稳定性，在-55℃到+125℃的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。
2. 表面贴装技术（SMT）使其适合自动化生产流程，提高了装配效率并降低了故障率。
3. 小型化设计（0805封装），节省了PCB空间，适合于高密度组装的应用场景。
4. 高可靠性设计，能够在高频应用中提供稳定的性能表现。
5. 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），确保在高频条件下仍能有效进行滤波和去耦功能。
GA0805A220KBEBR31G 广泛应用于以下领域：
1. 数字和模拟电路中的电源去耦。
2. RF射频电路中的信号滤波。
3. 脉冲电路中的储能元件。
4. 工业控制设备、消费类电子产品、通信设备以及汽车电子系统中的高频滤波。
5. 可用于音频电路中的耦合和旁路功能。
GA0805A220KBBBR31G
CC0805X220J5G
Kemet C0805C220J5GAB
