GA0805A220JXBBP31G 是一款表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频电路中,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性。该型号属于高可靠性和高性能的电容系列,适合需要高稳定性和低噪声的应用场景。
其结构基于先进的陶瓷材料技术,提供出色的频率特性和温度稳定性。它广泛用于滤波、耦合、旁路及退耦等应用,尤其是在高速数字电路和射频电路中表现优异。
容量:220pF
额定电压:50V
封装类型:0805
耐压等级:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:C0G/NP0
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.2mm
ESR:≤10mΩ(典型值)
GA0805A220JXBBP31G 使用 C0G(NP0)介质材料,确保在宽温度范围内具有极高的容量稳定性,容量漂移小于 ±30ppm/℃。
此外,该电容器具备以下特点:
1. 超低 ESR 和 ESL 设计,适用于高频和射频电路。
2. 高可靠性设计,满足 MIL 标准要求。
3. 表面贴装技术 (SMD),易于自动化生产。
4. 符合 RoHS 和 REACH 环保标准。
5. 支持 XBB 封装工艺,提高了焊接可靠性和机械强度。
6. 广泛的工作温度范围使其适应各种恶劣环境下的应用需求。
GA0805A220JXBBP31G 主要应用于对性能要求较高的电子设备中,包括但不限于:
1. 高速数字信号处理电路中的电源滤波和去耦。
2. 射频模块中的谐振和匹配网络。
3. 通信设备如基站、路由器等中的高频滤波。
4. 工业控制设备中的信号调理电路。
5. 医疗设备中的高精度测量电路。
6. 汽车电子系统中的抗干扰设计。
7. 航空航天领域中的高可靠性电路组件。
GA0805A220JBBP31G, GRM155R60J221KE15, KEMCAP-C0G-220PF-50V