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GA0805A1R5DXBBP31G 发布时间 时间:2025/6/21 2:35:08 查看 阅读:4

GA0805A1R5DXBBP31G 是一款由日本村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号属于GRM系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于信号滤波、电源去耦、能量存储等功能。这款电容器采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和可靠性。

参数

容量:0.01μF
  额定电压:50V
  尺寸:0805英寸
  容差:±10%
  直流偏置特性:低
  ESR:低
  封装类型:表面贴装
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

GA0805A1R5DXBBP31G 具有高可靠性和稳定性,其X7R介质材料能够在宽温度范围内保持稳定的电容量。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR),能够有效减少高频信号中的能量损耗。其紧凑的0805封装适合高密度电路板设计,同时支持自动表面贴装工艺,提高了生产效率。
  该型号还具备良好的直流偏置特性,在施加直流电压时容量变化较小,这使得它非常适合用于对稳定性要求较高的场景。

应用

GA0805A1R5DXBBP31G 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  2. 通信设备,例如路由器、交换机和基站。
  3.和信号调节。
  4. 电源模块,提供去耦和储能功能。
  5. 音频设备,改善信号质量并减少干扰。

替代型号

C0805C104K5RACTU
  ECJ-X0GYC1H
  CC0805KRNP0J103K

GA0805A1R5DXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-