GA0805A1R0DXBBP31G 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性X7R介质系列。该型号具有优良的温度特性和稳定性,适合在广泛的电子电路中使用,特别是在需要高频滤波和去耦的场景下表现优异。
此电容器采用先进的制造工艺,确保其在各种环境条件下保持稳定的电气性能。此外,它还符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺。
容量:0.1μF
额定电压:50V
尺寸:0805英寸(2.0×1.25mm)
公差:±10%
直流偏压特性:低
封装类型:表面贴装
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
GA0805A1R0DXBBP31G 的主要特点是其出色的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,容量变化小于±15%。这种性能使其非常适合用在对温度敏感的应用场合。
同时,该型号具备较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),这有助于提高高频下的性能表现。另外,其小尺寸设计也使其非常适用于空间受限的PCB布局。
X7R介质的选用保证了即使在高频环境下,电容器也能维持较高的效能,并且具有良好的抗机械应力能力,从而提高了整体系统的可靠性。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。典型的应用包括:
1. 电源电路中的去耦和滤波;
2. 高频信号路径上的旁路;
3. RF模块中的匹配网络;
4. 数据转换器周围的噪声抑制;
5. 微处理器和其他数字IC的供电线路优化。
由于其高温稳定性和可靠性,GA0805A1R0DXBBP31G 还可以用于汽车电子系统和军工级别的设备中。
KEMET C0805C104K5RACTU
TDK C104K50V0805
Murata GRM188R71E104KA01D