时间：2025/5/27 14:45:20
阅读：24
GA0805A1R0DXBBP31G 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性X7R介质系列。该型号具有优良的温度特性和稳定性，适合在广泛的电子电路中使用，特别是在需要高频滤波和去耦的场景下表现优异。
此电容器采用先进的制造工艺，确保其在各种环境条件下保持稳定的电气性能。此外，它还符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺。
容量：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0×1.25mm）
公差：±10%
直流偏压特性：低
封装类型：表面贴装
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
GA0805A1R0DXBBP31G 的主要特点是其出色的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，容量变化小于±15%。这种性能使其非常适合用在对温度敏感的应用场合。
同时，该型号具备较低的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻），这有助于提高高频下的性能表现。另外，其小尺寸设计也使其非常适用于空间受限的PCB布局。
X7R介质的选用保证了即使在高频环境下，电容器也能维持较高的效能，并且具有良好的抗机械应力能力，从而提高了整体系统的可靠性。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。典型的应用包括：
1. 电源电路中的去耦和滤波；
2. 高频信号路径上的旁路；
3. RF模块中的匹配网络；
4. 数据转换器周围的噪声抑制；
5. 微处理器和其他数字IC的供电线路优化。
由于其高温稳定性和可靠性，GA0805A1R0DXBBP31G 还可以用于汽车电子系统和军工级别的设备中。
KEMET C0805C104K5RACTU
TDK C104K50V0805
Murata GRM188R71E104KA01D
