时间：2025/5/21 20:01:05
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GA0805A1R0BXBBP31G 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值电容器。该型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制系统等领域，主要用来进行电源滤波、信号耦合和去耦等操作。X7R 材质使得该电容器在宽温度范围内具有良好的稳定性和可靠性。
型号：GA0805A1R0BXBBP31G
封装：0805
容量：1μF
额定电压：25V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
耐压：25VDC
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
电气类型：无极性
GA0805A1R0BXBBP31G 是一款高性能的 MLCC 电容器，其 X7R 条件下的温度特性表明，它在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出非常稳定的容量变化率，通常不超过 ±15%。此外，该元件采用 0805 封装形式，适用于自动化 SMT 生产线，并且具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而确保了在高频应用中的优良性能。
此电容器还具备较高的抗机械应力能力，能够承受 PCB 在焊接过程中的热冲击和振动环境。因此，它特别适合用于需要高可靠性和长期稳定性的电路设计中。
GA0805A1R0BXBBP31G 主要应用于各种电子设备中，包括但不限于以下场景：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）中的电源滤波
- 工业控制模块中的信号耦合和旁路
- 通信设备中的高频去耦
- 音频设备中的音频信号处理
- 数据存储设备中的电源管理单元
- 物联网 (IoT) 设备中的噪声抑制
