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GA0805A1R0BBEBT31G 发布时间 时间:2025/6/26 14:10:31 查看 阅读:7

GA0805A1R0BBEBT31G 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有出色的温度稳定性和可靠性,适合工业和消费电子领域中的多种应用。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805
  温度特性:X7R
  耐压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GA0805A1R0BBEBT31G 使用 X7R 介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出较低的电容变化,确保了其在不同环境条件下的稳定性。
  其 0805 封装设计使其非常适合高密度贴装的应用场景,并且由于采用了多层陶瓷技术,它能够提供较高的电容值同时保持较小的体积。
  此外,这款电容器还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),这使得它在高频条件下依然能够保持良好的性能。

应用

该型号广泛应用于电源模块、音频设备、通信设备以及各种需要高频滤波或信号耦合的电路中。
  例如,在开关电源中可用作输出滤波电容,以减少纹波电压;在射频电路中可用作匹配网络元件;在数字电路中用作去耦电容,为芯片提供稳定的电源环境。

替代型号

C0805C104K5RACTU
  Kemet C0805C104K4RACTU
  Taiyo Yuden TMJ104KL1005H

GA0805A1R0BBEBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-