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GA0805A1R0BBABT31G 发布时间 时间:2025/6/10 17:15:00 查看 阅读:5

GA0805A1R0BBABT31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),适用于高频和高功率应用。该器件采用先进的封装技术,具有低导通电阻和高开关速度的特点,广泛用于电源转换、无线充电、激光雷达和其他高效能系统中。
  该型号是针对高性能要求设计的增强型 GaN HEMT,其工作电压范围宽广,并具备出色的效率表现。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:8A
  导通电阻:45mΩ
  栅极电荷:70nC
  反向恢复时间:10ns
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

GA0805A1R0BBABT31G 具备以下关键特性:
  1. 高效的功率转换能力,使其非常适合高频开关应用。
  2. 极低的导通电阻确保了更低的传导损耗。
  3. 超快的开关速度和低栅极电荷减少了开关损耗。
  4. 强大的热性能,即使在高负载条件下也能保持稳定运行。
  5. 紧凑型封装有助于简化 PCB 设计并减少整体系统尺寸。
  6. 内置保护功能提高了可靠性和安全性。

应用

这款 GaN 晶体管主要应用于以下领域:
  1. 高频 DC-DC 转换器和逆变器。
  2. 数据中心和服务器的高效电源模块。
  3. 快速充电适配器及消费类电子设备。
  4. 工业电机驱动和可再生能源系统中的电力调节。
  5. 激光雷达(LiDAR)等需要快速脉冲生成的场景。

替代型号

GA0805A1R0BBAET31G, GA0805A1R0BBACT31G

GA0805A1R0BBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-