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GA0805A152JXBBT31G 发布时间 时间:2025/6/21 2:32:58 查看 阅读:4

GA0805A152JXBBT31G 是一款陶瓷片式多层电容器(MLCC),属于高可靠性和高性能的表面贴装器件。它适用于各种消费电子、通信设备和工业应用,提供稳定的电气性能和优良的频率特性。
  该型号是 GA 系列的一部分,采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和低阻抗特性,适合在高频电路中使用。

参数

容量:1.5nF
  额定电压:50V
  尺寸:0805
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GA0805A152JXBBT31G 的主要特点包括:
  1. 高可靠性设计,确保长时间运行稳定性。
  2. X7R 介质材料提供了优异的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 范围内容量变化不超过 ±15%。
  3. 小型化封装(0805),适合高密度电路板布局。
  4. 支持高频应用,具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效滤除高频噪声。
  5. 表面贴装技术 (SMD) 提供了高效的自动化装配能力。

应用

该电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等。
  2. 通信设备,例如基站、路由器和无线模块。
  3. 工业控制设备,用于电源滤波和信号调理。
  4. 汽车电子系统中的噪声抑制和滤波功能。
  5. 各种音频和视频处理电路中的耦合与去耦作用。

替代型号

GA0805A152KXBBT31G
  CC0805X1H5C5GAC
  KPM0805C152KX01A

GA0805A152JXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-