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GA0805A122GBABT31G 发布时间 时间:2025/5/24 15:42:37 查看 阅读:13

GA0805A122GBABT31G是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和缓存功能。该芯片采用先进的制造工艺,具有高容量、低功耗和高速读写的特点。
  它适用于需要大容量存储和快速数据访问的场景,例如服务器、网络设备和个人计算机等。其设计注重可靠性和稳定性,能够在严苛的工作环境下保持高效运行。

参数

型号:GA0805A122GBABT31G
  类型:存储芯片
  容量:8Gb
  接口:DDR4
  工作电压:1.2V
  封装形式:BGA
  数据传输速率:2666MT/s
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  引脚数:78

特性

GA0805A122GBABT31G采用了最新的DDR4技术,具备极高的数据传输速率,可达到2666MT/s,能够显著提升系统的整体性能。
  其8Gb的存储容量满足了现代电子设备对大容量存储的需求,同时1.2V的工作电压确保了较低的功耗,延长了设备的续航时间。
  BGA封装形式不仅减小了芯片的体积,还提高了散热效率,使其更适合在紧凑型设备中使用。
  此外,该芯片的工作温度范围宽广,从-40°C至+85°C,适应多种恶劣环境下的应用需求。可靠性测试表明,这款芯片在长期使用过程中依然能保持稳定的性能。

应用

GA0805A122GBABT31G广泛应用于需要高速数据处理和大容量存储的场景。
  主要应用领域包括:服务器内存扩展、网络交换机缓存、路由器数据缓冲以及高性能计算系统中的临时存储。
  此外,它还可以用于工业自动化设备、医疗成像设备和航空航天领域的关键任务存储解决方案中,以确保实时数据处理和高可靠性。

替代型号

GA0805A122GBABT31F, GA0805A122GBABT31H

GA0805A122GBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-