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GA0603Y681MBXAR31G 发布时间 时间:2025/6/9 12:25:51 查看 阅读:3

GA0603Y681MBXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、快速开关速度和高可靠性等特性,适合应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器以及其他电力电子设备中。
  该器件具有强大的电流处理能力和优秀的热性能,能够在较高的工作温度下稳定运行,同时其封装设计有助于提升散热效率。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:38A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:75nC
  反向恢复时间:85ns
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低功率损耗。
  2. 快速的开关速度,减少开关损耗,提升系统效率。
  3. 高雪崩能量能力,增强器件在异常情况下的耐受能力。
  4. 符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。
  5. 先进的封装技术,优化了散热路径和电气性能。
  6. 内置静电保护功能,提高使用中的可靠性。

应用

1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电机驱动控制器
  4. 电池管理系统(BMS)
  5. 工业自动化设备
  6. 汽车电子系统中的功率管理模块

替代型号

GA0603Y681MBXAR31T, IRFZ44N, FDP5570N

GA0603Y681MBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-