GA0603Y562MXBAC31G 是一种高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频电路中的滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于 X7R 温度特性的电容器系列,具有优良的温度稳定性和可靠性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
这种电容器采用先进的陶瓷材料制造,外形小巧,适合高密度表面贴装技术 (SMT) 应用。其卓越的电气性能和机械稳定性使其成为消费电子、通信设备和工业控制系统的理想选择。
电容值:56pF
额定电压:31V
温度特性:X7R
封装尺寸:0603英寸(公制 1608)
耐压等级:DC 31V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
公差:±5%
ESR(等效串联电阻):极低
DF(损耗因数):≤ 1.5%(1kHz,25°C)
GA0603Y562MXBAC31G 的主要特点是小型化与高性能结合。其采用 0603 封装形式,体积小但性能强大,适合紧凑型设计需求。
1. 温度稳定性:作为 X7R 材质的电容器,其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内电容变化不超过 ±15%,能够适应恶劣的工作环境。
2. 高可靠性:经过严格的老化测试,确保长时间使用下性能稳定。
3. 低 ESR 和低 ESL:提供更低的能量损耗和更优的高频性能,特别适合高频滤波场景。
4. 耐高压:虽然体积小,但能承受 DC 31V 的额定电压,保证了更高的安全裕度。
5. 环保友好:符合 RoHS 标准,不含有害物质,满足现代环保要求。
GA0603Y562MXBAC31G 广泛应用于各类电子产品中,尤其适合需要高频率响应和良好温度稳定性的场景。
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块和射频电路。
2. 通信设备:包括基站、路由器和交换机等网络设备中的信号调理电路。
3. 工业自动化:如 PLC 控制器、传感器接口以及数据采集系统中的滤波和去耦功能。
4. 医疗电子:如便携式医疗仪器中的高频信号处理电路。
5. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统的高频电路部分。
GA0603Y562MXBAE31G
GA0603Y562MXBAK31G
CC0603KRX7R9BB560J