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GA0603Y562MBXAT31G 发布时间 时间:2025/6/9 12:22:18 查看 阅读:4

GA0603Y562MBXAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,适用于高频开关和功率转换应用。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高效率和出色的热性能,能够满足严苛的工作条件需求。
  其主要设计目标是为工业电源、消费电子以及通信设备中的高效功率管理提供解决方案。

参数

类型:MOSFET
  封装:TO-247
  Vds(漏源极电压):600V
  Rds(on)(导通电阻):0.045Ω
  Id(连续漏极电流):30A
  Qg(栅极电荷):85nC
  fT(特征频率):1.2MHz
  工作温度范围:-55℃ 至 +150℃

特性

GA0603Y562MBXAT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 Rds(on),有助于减少功率损耗并提高整体系统效率。
  2. 高额定电压 Vds 和大电流 Id 容量,使其适合于高压和大电流的应用环境。
  3. 栅极电荷 Qg 较低,从而降低驱动功耗,改善开关性能。
  4. 出色的热性能,能够有效散热,保证长时间稳定运行。
  5. 快速开关速度,支持高频操作,适应现代电力电子技术的需求。
  6. 工作温度范围广,适应多种恶劣环境下的应用需求。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 中的功率转换模块。
  2. 电机驱动器和逆变器电路。
  3. 太阳能逆变器及风力发电设备。
  4. 工业控制系统的电源管理部分。
  5. 消费类电子产品中的高效 DC/DC 转换器。
  6. 电动汽车充电站和其他需要高性能功率处理的场景。

替代型号

GA0603Y562MBXAT28G
  IRFP460
  FQP18N60C

GA0603Y562MBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-