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GA0603Y562MBXAR31G 发布时间 时间:2025/5/24 11:12:48 查看 阅读:3

GA0603Y562MBXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、DC-DC转换器以及电机驱动等领域。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率和稳定性。
  该型号属于增强型 N 沟道 MOSFET,具有出色的电气性能和热性能,适用于需要高效能量转换的场景。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:90nC
  开关时间:开通时间 18ns,关断时间 32ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0603Y562MBXAR31G 具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少导通损耗并提高整体效率。
  2. 高速开关能力,能够满足高频应用的需求。
  3. 较低的栅极电荷,可降低驱动功耗。
  4. 提供优异的热性能,确保在高功率应用中稳定运行。
  5. 支持宽广的工作温度范围,适应多种环境条件下的使用。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且可靠。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)设计,包括 AC-DC 和 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动电路,如无刷直流电机控制器。
  3. 电池管理系统(BMS),用于电动汽车和储能系统。
  4. 工业自动化设备中的功率控制模块。
  5. LED 驱动器和高亮度照明解决方案。
  6. 通信电源和服务器电源等高性能要求的应用场景。

替代型号

GA0603Y562MBXAR28G, IRF540N, FDP5500

GA0603Y562MBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-