时间：2025/5/22 13:28:22
阅读：15
GA0603Y333MXBAP31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度。它适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域，尤其适合需要高频性能和小尺寸设计的应用场景。
其封装形式为 0603 英寸标准尺寸，能够在有限的空间内提供可靠的电气性能。
容值：33pF
额定电压：50V
封装：0603英寸
温度特性：X7R
耐焊性：260℃
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0603Y333MXBAP31G 具有以下主要特点：
1. 使用 X7R 介质材料，确保在宽广的工作温度范围内（-55℃ 至 +125℃）具备稳定的电容值变化率，最大容差为 ±15%。
2. 小型化设计，采用 0603 英寸封装，适合高密度电路板布局。
3. 高可靠性和长寿命，满足严苛环境下的使用需求。
4. 提供优秀的频率响应特性，适合高频信号处理场景。
5. 焊接温度高达 260℃，兼容无铅焊接工艺要求。
该型号广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合，如智能手机和平板电脑。
2. 工业自动化控制系统的信号调理和噪声抑制。
3. 通信设备中的高频滤波及射频电路优化。
4. 计算机主板和其他数字电路中的去耦功能，以提高系统的稳定性。
GA0603Y333MXBAP21G
GA0603Y333MXBAP41G
