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GA0603Y273MXJAP31G 发布时间 时间:2025/6/22 1:48:56 查看 阅读:4

GA0603Y273MXJAP31G 是一款高性能的工业级芯片,主要用于电源管理和信号转换领域。该芯片具有高精度、低功耗和宽电压输入范围等特点,适用于多种电子设备中的电压调节和信号处理任务。
  该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,能够在高温环境下稳定运行,并且具备多种保护功能以提高系统的可靠性。

参数

型号:GA0603Y273MXJAP31G
  封装形式:QFN-32
  工作电压:2.5V 至 5.5V
  输出电流:最大 3A
  静态电流:典型值 50μA
  工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
  封装尺寸:5mm × 5mm
  转换效率:高达 95%
  开关频率:1.2MHz

特性

GA0603Y273MXJAP31G 芯片拥有多种显著的特性:
  1. 高效的同步整流技术使得芯片在不同负载条件下都能保持较高的转换效率。
  2. 内置过温保护功能,当芯片温度超过预设阈值时会自动降低输出功率以避免损坏。
  3. 支持可编程软启动功能,有效减少启动时的冲击电流。
  4. 提供完善的短路保护机制,确保系统在异常情况下仍然能够安全运行。
  5. 小型化的 QFN 封装设计,便于 PCB 布局和散热管理。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源适配器和充电器。
  2. 工业自动化设备中的电压调节模块。
  3. 通信设备中的信号转换电路。
  4. 医疗仪器和手持设备的供电解决方案。
  5. 笔记本电脑和其他便携式设备的电池管理系统。

替代型号

GA0603Y273MXJAP31H, GA0603Y273MXJAP31F

GA0603Y273MXJAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-