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GA0603Y273JXBAP31G 发布时间 时间:2025/5/22 11:33:04 查看 阅读:2

GA0603Y273JXBAP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高效率电源转换、电机驱动以及各类工业电子设备中。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,能够提供低导通电阻和快速开关性能,从而有效降低功耗并提高系统效率。
  这款芯片具有出色的热性能和耐受能力,适合在高电压和大电流环境下运行。同时,其封装形式经过优化设计,能够更好地满足空间受限的应用需求。

参数

型号:GA0603Y273JXBAP31G
  类型:N-Channel Power MOSFET
  额定电压:600V
  额定电流:30A
  导通电阻(典型值):45mΩ
  栅极电荷(Qg):80nC
  最大工作结温:175°C
  封装形式:P31G
  存储温度范围:-55°C to +150°C

特性

GA0603Y273JXBAP31G 的主要特性包括:
  1. 高击穿电压 (600V),适用于各种高压应用场景。
  2. 极低的导通电阻 (45mΩ),能够显著减少导通损耗,提高整体效率。
  3. 快速开关速度,具备低栅极电荷 (80nC),有助于降低开关损耗。
  4. 出色的热稳定性,在高温环境下仍能保持优异性能。
  5. 小型化封装设计 (P31G),便于在紧凑型电路板上进行安装。
  6. 提供增强的 ESD 保护功能,确保更高的可靠性。
  7. 符合 RoHS 标准,绿色环保无铅工艺。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中的功率级控制。
  2. 工业电机驱动及逆变器电路。
  3. 太阳能光伏逆变器和其他新能源相关设备。
  4. 电动汽车和混合动力汽车的电力管理系统。
  5. 各种高功率密度的电子负载和测试设备。
  6. UPS 不间断电源系统以及电池充电器。

替代型号

GA0603Y273KXBAP31G, IRFP460, STP30NF06

GA0603Y273JXBAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-