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GA0603Y222JBAAR31G 发布时间 时间:2025/5/16 16:33:32 查看 阅读:9

GA0603Y222JBAAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换等场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提升系统的效率和可靠性。
  该型号属于 N 沟道增强型 MOSFET,支持高电流负载,并且在高温环境下仍能保持稳定的工作状态。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:极电荷:95nC
  开关时间:ton=45ns, toff=30ns
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

GA0603Y222JBAAR31G 的核心优势在于其超低的导通电阻和高效的开关性能。这使得它非常适合用于高功率密度的应用场景,例如服务器电源、工业电机控制和新能源汽车中的 DC-DC 转换器。
  此外,该芯片具有优异的热稳定性,在极端环境条件下依然可以保持良好的电气特性。通过优化的封装设计,进一步提升了散热性能和抗电磁干扰能力。
  此芯片还集成了多种保护功能,包括过流保护和短路保护,从而增强了整体系统的安全性。

应用

该芯片广泛应用于各类高功率电子设备中,具体包括但不限于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS) 设计中的主开关管或同步整流管。
  2. 电动汽车及混合动力汽车中的电池管理系统(BMS) 和逆变器。
  3. 工业自动化设备中的电机驱动电路。
  4. 高效 DC-DC 转换器的核心功率器件。
  5. 太阳能逆变器和其他可再生能源相关产品。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5570
  STP30NF06L

GA0603Y222JBAAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-