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GA0603Y183JXBAP31G 发布时间 时间:2025/5/21 19:52:10 查看 阅读:3

GA0603Y183JXBAP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、低功耗的应用场景设计。该芯片采用先进的制造工艺,具备极低的导通电阻和优秀的开关性能,适用于电源管理、电机驱动、DC-DC转换器等领域。其封装形式紧凑,能够有效减少整体设计尺寸并提高散热性能。
  该型号属于增强型 N 沟道 MOSFET,具有出色的电气特性和可靠性,广泛应用于消费电子、工业设备以及汽车电子领域。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  持续漏极电流:30A
  导通电阻:3mΩ
  栅极电荷:50nC
  开关速度:超高速
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

1. 极低的导通电阻,显著降低功率损耗。
  2. 高效的开关性能,支持高频应用。
  3. 增强的热稳定性,确保在高温环境下的可靠运行。
  4. 小型化封装设计,节省PCB空间。
  5. 符合RoHS标准,环保且安全。
  6. 内置ESD保护,提升抗静电能力。

应用

1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电池管理系统(BMS)
  4. 电机驱动与控制
  5. 工业自动化设备
  6. 汽车电子系统
  7. 消费类电子产品中的电源模块

替代型号

IRF3710
  STP30NF06L
  FDP058N06A

GA0603Y183JXBAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-