时间：2025/6/4 18:45:47
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GA0603Y182KXBAC31G 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷芯片电容器（MLCC）。该型号属于高可靠性系列，广泛应用于需要高稳定性和低ESR特性的电子设备中。这种电容器采用X7R介质材料，具有温度稳定性好、容量偏差小的特点，适合用于滤波、耦合、旁路等电路应用。
该型号的命名规则包含了其关键参数信息，例如尺寸、容量、耐压等级和封装形式等。
容量：0.01μF (10nF)
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装 (SMD)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0603Y182KXBAC31G 的主要特性包括高可靠性和出色的温度稳定性。X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内表现出稳定的电容值，且容量变化率不超过±15%。此外，该型号的结构设计使其具有较低的等效串联电阻（ESR），从而提高了高频性能。其小型化设计非常适合现代电子设备对空间节省的需求，同时具备较高的机械强度以适应表面贴装工艺中的回流焊过程。
由于采用了先进的制造工艺，这款电容器还具有优良的抗湿性和抗老化性能，能够在恶劣环境下长期稳定运行。
这款电容器适用于多种消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体应用场景包括：
1. 滤波电路：用于电源输入端或信号传输路径中的噪声抑制。
2. 耦合与解耦：在放大器级间提供信号传递并隔离直流成分。
3. 高速数字电路中的去耦：为IC芯片供电轨提供瞬态电流补偿，减少电压波动。
4. 射频（RF）模块：作为匹配网络的一部分，优化天线性能或实现阻抗转换。
5. 工业自动化系统：支持长时间运行的控制板及传感器接口电路。
由于其良好的高频特性和温度稳定性，该型号尤其适合要求严格的汽车电子和医疗设备领域。
C0603C104K5RACTU
CAP0603B104K5TACT
GJ0603Y182KEXACL
