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GA0603Y123MXJAP31G 发布时间 时间:2025/5/24 13:07:30 查看 阅读:8

GA0603Y123MXJAP31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,主要用于无线通信系统中的信号放大。该芯片采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,具有高增益、高效率和低失真的特点。它适用于CDMA、WCDMA、LTE等通信标准下的基站设备或射频模块中。
  这款芯片的设计使其能够在高频段下提供稳定的输出功率,并且支持宽范围的工作电压,从而提高了系统的灵活性和可靠性。

参数

工作频率:1710MHz-2170MHz
  输出功率:40dBm
  增益:12.5dB
  效率:45%
  电源电压:4.8V
  静态电流:450mA
  封装形式:QFN32

特性

GA0603Y123MXJAP31G 具有出色的线性度和稳定性,能够满足现代无线通信系统对高性能射频功率放大的需求。
  其内部集成了匹配网络,减少了外部元件的数量,简化了电路设计过程。
  此外,该芯片还具备过温保护和负载牵引保护功能,确保在极端条件下依然能正常工作。
  通过优化的偏置电路设计,芯片可以在不同温度范围内保持一致的性能表现。
  同时,它支持多载波操作,适合复杂的通信环境。

应用

该芯片广泛应用于蜂窝基站、微波链路以及各种无线基础设施设备中。
  具体来说,它可以用于:
  1. 2G/3G/4G 基站的射频前端模块;
  2. 点对点或点对多点无线通信系统;
  3. 室内分布系统 (DAS) 中的信号增强装置;
  4. 固定无线接入 (FWA) 和其他需要高功率射频放大的场合。

替代型号

MRF7S2110N, RFPA3007-21

GA0603Y123MXJAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-