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GA0603Y123JXAAC31G 发布时间 时间:2025/5/22 13:20:27 查看 阅读:16

GA0603Y123JXAAC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于电源管理、电机驱动和工业控制等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能。通过优化设计,这款芯片能够在高频工作条件下保持高效能,同时具备出色的耐用性和可靠性。

参数

类型:MOSFET
  封装:TO-252
  额定电压:60V
  额定电流::4.5mΩ
  栅极电荷:18nC
  最大功耗:120W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0603Y123JXAAC31G 的主要特点是其低导通电阻,这使得它在大电流应用中能够减少能量损耗并提高效率。此外,该芯片具有较高的开关速度,适合高频应用场景。其优秀的热性能和耐用性使其适用于恶劣的工作环境,确保长时间稳定运行。
  此外,该芯片内置了过流保护和过温保护功能,增强了系统的安全性和可靠性。同时,其紧凑的封装设计有助于节省PCB空间,满足现代电子设备对小型化的需求。

应用

GA0603Y123JXAAC31G 广泛应用于各种电力电子领域,包括但不限于以下场景:
  - 开关电源(SMPS)
  - DC/DC 转换器
  - 电机驱动
  - 工业自动化设备
  - 太阳能逆变器
  - 电动车充电系统
  由于其高效能和可靠性,该芯片特别适合需要高功率密度和高效率的应用场合。

替代型号

GA0603Y123JXAAC21G
  IRFZ44N
  FDP5570
  STP36NF06L

GA0603Y123JXAAC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-