时间：2025/6/24 4:31:10
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GA0603Y103MXBAP31G 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料系列，具有稳定的电气特性和良好的温度特性。该型号广泛应用于各种电子设备中，主要用于旁路、耦合和滤波等电路功能。
这种电容器采用了先进的制造工艺，确保了高可靠性和高精度的容值。其表面贴装设计适合自动化生产，适用于需要高效装配的工业场景。
型号：GA0603Y103MXBAP31G
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
介质材料：X7R
标称容量：0.1μF (103 表示 10×103pF = 0.1μF)
额定电压：6.3V
尺寸代码：0603 英寸 (1608 公制)
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
封装形式：表面贴装 (SMD)
TERMINATION FINISH：锡铅
GA0603Y103MXBAP31G 的主要特点是其采用 X7R 介质材料，具备优异的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的范围内，容量变化不超过 ±15%。
此外，它具有较小的尺寸 (0603) 和高可靠性，非常适合用于空间受限的应用环境。
由于其高稳定性和良好的频率响应，这款电容器特别适合于高频信号处理、电源去耦和噪声抑制等应用。
同时，它的表面贴装技术使其易于集成到现代化的 PCB 设计中，并且可以与自动化生产设备兼容，从而提高生产效率并降低制造成本。
GA0603Y103MXBAP31G 常用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合，例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的电源去耦和噪声过滤。
3. 通信设备中的射频电路和信号调理。
4. 计算机及其外设中的信号完整性管理。
5. 汽车电子系统中的滤波和信号处理。
6. 医疗设备中的低噪声电路设计。
C0603X103K5RACTU
GRM155R61E103KA12D
KPM0603X7R1E103K
B41639C103K5H
