GA0603Y103MBAAT31G 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。它主要用来滤波、耦合、去耦以及信号调谐等场景。
容量:1.0μF
额定电压:6.3V
封装尺寸:0603英寸(公制 1608)
耐压等级:X7R
误差范围:±20%(M级)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):<100mΩ
DF(耗散因子):<1%
GA0603Y103MBAAT31G 使用了 X7R 温度补偿介质,这种材料保证了电容器在宽温度范围内具有稳定的电容值变化率。此外,它的小型化设计使其非常适合现代电子产品对空间节省的需求。同时,其低 ESR 和低 DF 特性也确保了在高频应用中的高效性能。
另外,由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器具备较高的抗机械应力能力,并且能够在高频环境下保持较低的阻抗,从而有效减少电源噪声。此型号支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 环保标准。
GA0603Y103MBAAT31G 广泛应用于各种需要小体积、高性能电容器的场合,例如手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理电路;音频设备中的耦合与滤波电路;射频模块中的信号调节;以及计算机主板上的去耦网络。此外,在汽车电子领域,如导航系统和娱乐系统中也有广泛应用。
GA0603Y103KBAAT2、GR0603Y103MBB0D、C0603Y103M4RACTU