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GA0603H821JBXAT31G 发布时间 时间:2025/5/21 21:23:53 查看 阅读:4

GA0603H821JBXAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于高频开关应用。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有较低的导通电阻和快速的开关速度,适合应用于各种高效率、高频率的电源管理场景。这款芯片在设计上优化了热性能和电气性能,能够满足严苛的工作环境需求。

参数

类型:MOSFET
  导通电阻:4.5mΩ
  击穿电压:60V
  连续漏极电流:35A
  栅极电荷:35nC
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃
  封装形式:TO-263

特性

GA0603H821JBXAT31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少传导损耗并提高系统效率。
  2. 快速的开关速度,支持高频应用,降低了开关损耗。
  3. 高电流处理能力,可承载高达 35A 的连续漏极电流。
  4. 优秀的热性能,能够在高温环境下保持稳定运行。
  5. 栅极驱动要求低,便于与控制器配合使用。
  6. 宽泛的工作温度范围,适应多种恶劣环境下的应用需求。

应用

GA0603H821JBXAT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的功率转换。
  2. 电机驱动器,提供高效的功率控制。
  3. DC-DC 转换器中作为开关元件。
  4. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制。
  5. 汽车电子设备中的负载切换。
  6. 工业自动化设备中的功率调节与控制。

替代型号

GA0603H821JAXT31G, IRF540N, FDP067N06L

GA0603H821JBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-