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GA0603H561MXBAP31G 发布时间 时间:2025/6/5 11:22:57 查看 阅读:8

GA0603H561MXBAP31G是一款高性能的图像传感器芯片,主要用于高分辨率摄像设备中。该芯片基于CMOS技术制造,具有出色的灵敏度和低噪声性能,适用于各种光线条件下的高质量图像捕捉。
  该型号采用先进的背照式(Backside Illumination, BSI)结构设计,能够显著提升光敏度和动态范围,从而在弱光环境下表现出色。此外,它还支持高速数据传输,并具备多种功能以满足不同应用需求。

参数

类型:图像传感器
  工艺:CMOS
  像素数量:600万像素
  感光面积:1/2.7英寸
  帧率:60帧/秒
  接口类型:MIPI
  工作电压:1.8V
  封装形式:LGA
  工作温度范围:-20℃至+85℃

特性

GA0603H561MXBAP31G采用了背照式技术,相比传统的前照式结构,可以减少光线在硅基板中的损耗,使更多的光子能够被感光单元捕获,从而提高整体的量子效率。
  此芯片支持多区域曝光控制,能够在复杂光照条件下优化画面质量。同时,内置的数字信号处理单元可对原始图像进行初步处理,如坏点校正、颜色插值等操作,为后续系统提供更清晰的数据源。
  此外,GA0603H561MXBAP31G具有极低的功耗设计,在保证性能的同时延长了设备的续航时间。其小尺寸封装也便于集成到紧凑型产品中。

应用

这款芯片广泛应用于安防监控摄像头、无人机航拍设备、智能家居视觉识别系统以及消费级数码相机等领域。
  在智能交通领域,它可以用来实现车牌识别、车辆检测等功能;在医疗成像方面,则可用于内窥镜或显微镜等需要高精度图像捕捉的场景。
  由于其优异的弱光表现,GA0603H561MXBAP31G也是夜间拍摄的理想选择,例如运动相机或者户外探险设备中都可以看到它的身影。

替代型号

GA0603H561MXAAP31G
  GA0603H561MXBFP31G

GA0603H561MXBAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-