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GA0603H472KXBAP31G 发布时间 时间:2025/5/21 21:22:30 查看 阅读:5

GA0603H472KXBAP31G是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列,适用于高频和高稳定性的电路应用。该型号具有良好的温度特性和频率特性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

电容值:4.7μF
  额定电压:6.3V
  封装形式:0603英寸
  公差:±20%
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  测试频率:1kHz
  ESR:≤0.1Ω

特性

GA0603H472KXBAP31G采用了X7R类介质材料,这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,并且具有较低的损耗因数。其0603英寸的小型封装设计适合高密度电路板布局,同时具备优良的焊接性能和耐焊性。
  由于该型号具有较高的温度稳定性,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,电容量的变化率不超过±15%,因此非常适合用在对环境适应能力要求较高的场合。
  此外,该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它特别适合高频滤波、电源去耦以及信号耦合等应用场景。

应用

该电容器通常用于各类电子产品的电源滤波、旁路、耦合和去耦电路中。具体应用包括但不限于:
  - 消费类电子产品中的音频电路
  - 移动通信设备中的射频前端模块
  - 工业自动化控制中的稳压电源电路
  - 数字信号处理中的高速逻辑电路
  - LED驱动电路中的噪声抑制

GA0603H472KXBAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4700 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-